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隨著 TSV 的空徑減小、深寬比增加，基于深硅刻蝕（Deep Reactive Ion Etching，DRIE）的 Bosch工藝是目前應(yīng)用最廣泛工藝。反應(yīng)離子刻蝕（Reactive Ion Etching，RIE）工藝是采用物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)雙重作用的刻蝕，Bosch 工藝通過(guò)刻蝕和保護(hù)兩個(gè)步驟交替進(jìn)行來(lái)提高 TSV 的各向異性，保證 TSV 通孔的垂直度。

EBF 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)鈦、鋁合金等材料的加工與制造,特別適合在太空微重力真空環(huán)境下的零件成形，對(duì)航天器維修與維護(hù)及深空探測(cè)領(lǐng)域具有重要現(xiàn)實(shí)意義 。但 EBF 技術(shù)需要較高真空度，設(shè)備造價(jià)高，零件成形精度較低，表面質(zhì)量較差，故主要應(yīng)用于大型非關(guān)鍵件的制造。

理論上，通過(guò)調(diào)控合金成分降低柱狀晶形核所需的過(guò)冷度，能夠在較小的溫度梯度下實(shí)現(xiàn)外延生長(zhǎng)并有效抑制裂紋，從而放寬單晶修復(fù)工藝窗口。但相關(guān)研究只停留于仿真階段，缺乏對(duì)增材修復(fù)專用材料的實(shí)質(zhì)性研究。